a7和a8芯片区别，a8对比其他芯片

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　　著名硬件评测网站 Anandtech 报道， Chipworks 已经完成了对 iPhone 6/6 Plus 的 A8 芯片拆解分析，从苹果在 9.9 发布会上公布的 GPU 性能比上一代增强 50% 看，猜测是 Imagination 公司的六核 PowerVR GX6650。然而从分析来看，A8 处理器的 GPU 是四核, 并非六核，所以它就更可能是比较小的四核 PowerVR GX6450。是 A7 芯片中的 GX6430 的升级版，有一些优化，增加了 ASTC 支持等。

　　因为 20nm 制程，A8 处理器中的 GPU 面积 19.1 平方毫米，小于 A7 处理器的 22.1 平方毫米，不过节省出来的面积可能用于为 GPU 增加更大的 SRAM 缓存。 同时 GPU 结构非常对称，每两个核心共享一个非常大的纹理单元。

　　同时 Chipworks 认为 A8 的 CPU 部分有 12.2 平方毫米，相对 A7 的 17.1 平方毫米有所缩小，和 A7 一样的是，要区分开 CPU 部位不容易，在 A7 发布的这一年以来，苹果对处理器进行了诸多改进，L2 缓存改成每核心 per-core 的设计，取消了 A7 的单独 L2 缓存，最后一块可以清晰可辨的部分，则是 A8 的 L3 缓存 SRAM，和 A7 一样容量为 4MB，是 CPU 和 GPU 共用的。

　　作为首批台积电 20nm 制程制造的芯片，A8 可以说是 A7 的改进版本，同时又缩小了大约 15% 的芯片面积，如果苹果使用 Intel 的那种 Sandy Bridge 到 Ivy Bridge 方法，A8 的面积本来可以是 A7 的一半，但是苹果趁此时机，利用富裕的芯片空间，采用更复杂的 CPU 和 GPU 架构，添加了其他的新功能，进一步改进了 A8 的效能表现。

　　A7 处理器架构比肩Intel桌面CPU，苹果设计思路超前，不知道 A8 比拼最新的 14nm Core M 又如何呢？

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